Automatische Prozesskontrollsysteme erhöhen nicht nur die Sicherheit und Stabilität des Lötprozesses, sondern reduzieren vor allem das Risiko für potenzielle Lötfehler. Sie verringern dadurch essenziell die Kosten bei der Herstellung elektronischer Produkte. Viele grundlegende Komponenten einer Lötanlage werden seit langer Zeit überwacht. Hierzu gehören beispielsweise die Temperaturen im Vorheizbereich, die Füllstände von Flussmittelreservoir und Löttiegel oder der Baugruppentransport durch die Anlage mittels entsprechender Sensorik.

Auch die stabile Höhe der Lötwelle ist prozessrelevant. Schlechte Durchstiege oder fehlende bzw. ungenügende Benetzung können die Folge einer unregelmäßigen Wellenhöhe sein, weshalb sie in Selektiv-Lötprozessen seit langem automatisch überwacht und geregelt wird.
Es gibt durchaus auch Verfahren für Wellenlötprozesse, die allerdings alle mit Einschränkungen verbunden sind: Die Wellenhöhe wird nicht über die gesamte Breite gemessen, die Produktion muss unterbrochen werden oder es sind keine Rückschlüsse auf die individuelle Fertigung möglich.

Mit dem Fokus auf genau diesen Aspekt hat SEHO die automatische Wellenhöhenmessung entwickelt.

Elektronikfertigungen stehen mehr denn je vor Herausforderungen, wenn sie in einem wettbewerbsintensiven Umfeld erfolgreich sein möchten. Einerseits dominiert die Vorgabe einer konstant hohen Qualität der hergestellten Produkte, die häufig eine gewisse Flexibilität in den Herstellungsprozessen voraussetzt. Auf der anderen Seite besteht Preisdruck und insgesamt das Ziel, die Fertigungsprozesse nachhaltiger zu gestalten, um für die Zukunft gut aufgestellt zu sein. Die Minimierung von Materialabfällen, der ökonomische und ökologische Einsatz von Ressourcen und die Vermeidung potenzieller Lötfehler stehen im Fokus.

Ein Großteil der Wellenlötanlagen in Elektronikfertigungen wird mit einer oder zwei Lötdüsen betrieben, die einen turbulenten Wellenfluss erzeugen. Damit lassen sich viele unterschiedliche Produkte bearbeiten.
Allerdings stößt dieses Konzept oft an seine Grenzen, wenn beispielsweise Baugruppen in Lötmasken verarbeitet werden. Je nach Maskenstärke und Größe der Maskenausschnitte ist eine sichere und reproduzierbare Benetzung aller Lötstellen nicht immer gewährleistet. Zusätzlich können geringe Abstände zwischen den abgedeckten SMD-Bauelementen und den Pins der zu lötenden THT-Bauteile zur Herausforderung werden. Unvollständige Lötstellen, fehlende Durchstiege oder auch Lötbrücken sind klassische Fehler beim Löten von anspruchsvollen Baugruppen mit Lötmasken.